产品概述
欧莱铜高纯微晶磷铜球晶粒细密、成分均匀，无夹渣、无气孔、无偏析，致密度高、利用率高，Cu+Ag ≥99.92%，磷含量 0.04% – 0.065%。
产品特点
- 晶粒细密、成分均匀
- 无夹渣、无气孔、无偏析，致密度高
- 利用率高
化学成分
- Cu+Ag ≥99.92%
- 磷（P）含量 0.04% – 0.065%
应用领域
- 印刷电路板（PCB）
- 五金
- 装饰行业
定制与供货
支持按成分与规格定制，提供批量交付。具体规格与交期请联系欧莱铜获取报价。
欧莱铜高纯微晶磷铜球晶粒细密、成分均匀，无夹渣、无气孔、无偏析，致密度高、利用率高，Cu+Ag ≥99.92%，磷含量 0.04% – 0.065%。
支持按成分与规格定制，提供批量交付。具体规格与交期请联系欧莱铜获取报价。
