2024年12月4日，备受瞩目的国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。此次展会汇聚了PCB及PCBA全产业链的精英，通过七大主题展区，全面覆盖了AI、高端PCB、高性能原物料、电子组装、智能制造等核心制造环节，为全球线路板及电子组装行业呈现了一场领航盛会。
在这场盛会中，公司精心展示了多款创新产品，包括高纯微晶磷铜球、高纯高导漆包铜扁线、高纯高导铜排、高纯无氧铜杆、铜及铜镍合金管以及高纯无氧铜材料等。这些产品不仅展示了欧莱新材在铜基新材料领域的深厚底蕴，也彰显了其在推动行业技术进步和产业升级方面的积极贡献。
为了更好地展示产品和技术，欧莱新材派出了强大的参展阵容。来自韶关总部、华东销售处、东莞销售处以及欧莱深圳分公司的销售代表齐聚一堂，共同为展会增添了浓厚的专业氛围。他们积极与参会嘉宾沟通交流，分享产品特性和应用案例，赢得了广泛赞誉和认可。
公司正积极向产业链上游拓展，致力于高纯材料、铜及合金等新材料业务的研发和生产。这一举措不仅有助于深化高纯材料的国产化进程，更将为国内产业链解决“卡脖子”问题提供有力支持。同时，这也为欧莱新材的长期发展奠定了坚实基础，为其在全球市场中赢得更多机遇和挑战提供了有力保障。
