高纯微晶磷铜球，晶粒细密，成分均匀，无夹渣、无气孔、无偏析、致密度高，利用率高，Cu+Ag≥99.92%，磷含量0.04～0.065％，主要用于印刷电路(PCB)及五金、装饰行业等。
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